⬢钢结构核心团队 · 作品集

场景技术方案 · SEMICONDUCTOR FAB

半导体晶圆 / 洁净厂房
洁净 EPC · 防微振 · 工艺动力一体

依托团队（武蕾）在中环 8/12 寸晶圆、中芯国际、高通/飞思卡尔等项目的核心 EPC 经验，提供晶圆/芯片/光伏组件厂的洁净厂房与工艺动力一体化设计建造——高洁净、防微振、特气纯水安全可靠。

ISO 14644 / SEMI 防微振 VC 等级特气/大宗气/纯水华夫板/格栅地面 CUP 动力中心

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项目定位

Positioning

覆盖集成电路、功率/化合物半导体、光伏硅片与组件等先进制造洁净厂房。

💠晶圆/芯片厂

8 寸 / 12 寸晶圆 Fab
前道光刻/刻蚀/扩散区
后道封测厂房

🔆光伏制造

直拉单晶/坩埚车间
切片/电池片
组件生产基地

🔬化合物/功率

第三代半导体
光纤/光电器件
研发中试线

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设计依据与规范

Codes & Standards

类别	主要规范	说明
洁净室	ISO 14644、GB 50073、SEMI 标准	洁净等级与测试（Class 1–1000）
电子厂房	GB 50472、GB 51231	电子工业洁净厂房设计/施工
防微振	VC 曲线（VC-A~VC-E）、BBN	精密设备振动控制
特气/化学品	SEMI S2/F、NFPA 318	特气、化学品安全
暖通净化	ASHRAE、ISO 14644-4	FFU/MAU、温湿度/AMC 控制
纯水/废水	UPW 标准、环保排放	超纯水与废水处理
消防机电	GB 50016 / 当地规范	消防、电气、接地

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厂房结构方案

Structural Solution

大跨高净空、防微振刚性结构，华夫板/高架格栅地面满足下送风与工艺管线布置。

🏗主体结构

大柱网大跨钢/钢混结构
高刚度抑制振动传递
装配式构件、洁净施工友好

🧱华夫板/格栅

华夫板（Waffle Slab）刚性楼面
高架活动地板/格栅下送风
工艺孔洞预留与封堵

🏢竖向分层

洁净生产层 + 上技术夹层(回风)
下技术夹层(管线/华夫)
动力中心 CUP 独立布置

🧊洁净围护

洁净彩钢板隔墙吊顶
气密门窗、传递窗
防尘易清洁内饰

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洁净系统与工艺集成

Cleanroom & Process

洁净等级控制：FFU + MAU 循环，分区控制 Class 1–1000，温湿度 ±0.5℃ / ±1%RH 精控。
AMC 分子污染控制：化学过滤去除酸碱有机物，保障光刻良率。
特气系统(SDS)：硅烷/磷化氢等特气柜、VMB/VMP、报警联锁与尾气处理。
大宗气体：N2/O2/H2/Ar 站房与分配，纯度与流量保障。
超纯水(UPW)：多级处理与循环回用，满足工艺水质。
BIM 工艺集成：工艺/机电/结构一体建模，hook-up 接口预留，缩短安装与试产。

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机电与动力中心（CUP）

Utilities & CUP

⚡供配电

高可靠双路/冗余供电
洁净级配电与接地
UPS 关键工艺保障

❄️冷热源

工艺冷却水(PCW)
冷冻站/锅炉房
余热回收节能

♻️废气废水

酸/碱/有机/特殊废气分类处理
废水分流处理回用
环保达标排放

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防微振 / 防静电 / EMI

Vibration / ESD / EMI

防微振：结构动力分析 + 隔振基础，满足光刻机 VC-D/VC-E 等级。
防静电(ESD)：防静电地面、等电位、接地网络，保护芯片。
电磁兼容(EMI/EMC)：设备屏蔽与磁场控制，规避对精密设备干扰。
噪声控制：动力设备隔声减振，保障精密工艺环境。

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交付清单与团队

Deliverables & Team

📑交付清单

建筑/结构/洁净/工艺机电 BIM 与图纸
特气/纯水/废气废水系统设计
防微振/ESD/EMI 专项方案
制造详图 + 调试与运维手册

👥团队配置

武蕾：半导体洁净厂房 EPC 核心负责人（中环/中芯/高通经验）
注册建筑/结构/电气/造价/BIM 工程师梯队
杨勇：装配式钢构主体营建与成本管理

★ 差异化优势

团队是国内少有能独立完成半导体 EPC 的班底，曾承接中环 8/12 寸晶圆全工艺厂、保留高通在华芯片基地。以"工艺—洁净—结构—动力"一体化深化设计，确保一次试产成功，适配先进制造客户出海与国产化建厂。

本方案为技术示意，洁净等级、防微振与特气安全须按工艺设备与正式设计确认；不构成工程承诺。